PCB-Bestückung: Die PCB-Bestückung, die SMT, DFA und andere Durchsteckmontage umfasst, kann wirklich als das Bestücken einer Leiterplatte mit den Komponenten Ihrer Wahl definiert werden. SMT, DFA und andere Durchsteckkomponentenplatzierung, gefolgt von gründlichen Tests und abschließender Inspektion, sind alle Teil dieses Prozesses.
Prozess der automatisierten PCB-Bestückung
Um den qualifizierten Bestückungsprozess zu verstehen, müssen Sie mit einer sauberen Stückliste und allen möglichen Montagehinweisen mit erforderlichen Kennzeichnungen arbeiten. Dies umfasst Anweisungen, Bezeichnungen und Komponentenausrichtung, die mit waschbaren und nicht waschbaren Teilen in Beziehung stehen.
Das Verständnis der Schritte der PCB -Bestückungsproduktion ist einfach, wenn Sie wissen, wie Sie bei der richtigen Komponentenauswahl bleiben.
PCB-Bestückungsprozess
● DFA
Es wird zur Überprüfung von Gerber/ODB++ und Stückliste verwendet. Es kann tatsächlich als die erste Phase für PCBA bezeichnet werden. Hier sind DFA-Ingenieure für die Überprüfung aller Daten in Gerber/ODB++ verantwortlich. Sie sind auch für die Überprüfung der Stücklistendateien der Leiterplatte verantwortlich.
● DFA-Normen für den Abstand von Teilen zu Löchern
Die Einhaltung der DFA-Richtlinien ist immer wichtig, um Platinen-Respins zu vermeiden. Es hilft Ihnen, eine geplante Kostenstruktur zu haben und potenzielle Fehler im Voraus zu beheben. Durch die Befolgung kann man sicherstellen:
Sobald all diese Merkmale überprüft sind, beginnt der SMT-Bestückungsprozess.
Bestimmte Faktoren, die die PCB-Bestückungskosten beeinflussen können
SMT-Bestückung mit Hilfe einer Pick-and-Place-Maschine
Hier wird ein automatisiertes System eingesetzt, um Komponenten auf der Platine zu platzieren und zu fixieren. Es ist notwendig, auf das Vorhandensein von nicht waschbaren Komponenten zu prüfen. Diese müssen später hinzugefügt werden, sobald die Bestückung abgeschlossen ist.
1. Lotpasteninspektion
Hier wird eine Lotpaste, die eine Kombination aus Kupfer, Zinn und Silber durch ein Flussmittel ist, auf die SMD-Schablonen aus Stahl aufgetragen. Die SPI-Maschine wird installiert, um die Art der Paste zu überprüfen. Sie können dies mit zwei Arten von SPI-Geräten tun - 2D und 3D.
2. SMT-Komponentenplatzierung
Sobald die Lotpaste aufgetragen ist, muss man mit der Pick-and-Place-Maschine beginnen, die Komponenten montiert. Dazu gehören ICs, Kondensatoren, BGAs und Widerstände. Die Aufgabe dieses Geräts ist es, Komponenten durch Band aufzunehmen, sie in der erforderlichen Ausrichtung zu drehen und schließlich auf dem Platinenbereich zu platzieren.
3. Reflow-Löten
Die Leiterplatte muss hier durch den Reflow-Ofen laufen. Die Lotpaste schmilzt in dieser Phase, und die Komponenten und Pads werden fest mit der Platine verbunden. Die Temperatur muss hier zwischen 180-220°C liegen, wenn es sich um bleihaltige Lotpaste handelt. Bei bleifreier Lotpaste liegt sie bei 210-250°C.
4. AOI oder automatische optische Inspektion
Optische Geräte werden hier verwendet, um die Komponenten und Lötstellen auf der Leiterplatte automatisch auf mögliche Fehler zu überprüfen. Fehlende Komponenten, falsche Komponentenplatzierung, Fehlplatzierungen, offene Schaltkreise, Fehlausrichtungen, Lötkurzschlüsse, überschüssiges Lot oder andere Probleme werden hier behandelt. All dies wird hier berücksichtigt, um sicherzustellen, dass die Qualität durchgehend erhalten bleibt.
5. Röntgeninspektion
Diese Maschine hilft bei der Erfassung von Bildern der internen Struktur eines Objekts. Es ist ein zerstörungsfreier Test und wird verwendet, um interne Verbindungsprobleme doppelt zu überprüfen.
6. Flying-Probe-Test
Dies hilft bei der Lokalisierung von offenen Stellen, Kurzschlüssen und Komponentenattributen. Es verfügt über mehrere Testspitzen, die bei Richtungen über die gesamte Plattenoberfläche helfen. Es hilft, mehr Flexibilität hinzuzufügen und schnelle Designänderungen zu erleichtern.
7. Durchsteckmontage
Dies kann durch Maschinen oder manuell mit Hilfe von drei Arten von Löttechniken erfolgen.
Reinigung der bestückten Platine
Die Komponenten der bestückten Platinen müssen mit einer Kaizen-Lösung oder deionisiertem Wasser gereinigt werden. Dies hilft, Verunreinigungen und Flussmittelrückstände zu beseitigen. Dies muss bei hohem Druck und hoher Temperatur erfolgen. Die Wassertemperatur muss etwa 144°F betragen, während 45 Pfund Druck auf jeden Quadratzoll ausgeübt werden. Später wird die Leiterplatte mit Druckluftdüsen getrocknet.
Inspektion und Tests - Letzter Schritt
Nach Abschluss der PCB-Bestückungsproduktion ist die Endkontrolle ein obligatorischer Schritt, um Pannen in letzter Minute zu vermeiden. Eine Qualitätskontrolle muss durchgeführt werden, um zu überprüfen, dass keine Defekte, fehlende Komponenten oder Ungenauigkeiten vorliegen.
Konforme Beschichtung
Es ist immer ratsam, diese Beschichtung aufzutragen, um eine Barriere zwischen der Leiterplatte und jeglicher Verunreinigung zu sichern. Dies wird durch die Verwendung von Harzen, Epoxiden, Acrylaten, Polyurethanen und anderen Materialien erreicht, um eine isolierte Schicht zu schaffen, die Leckstrom und elektrochemische Migration überall auf der Platine blockieren kann.
Wenn Sie empfindliche Durchsteckkomponenten auf Ihrer Platine finden, verpassen Sie nicht die Gelegenheit, Wege zum Umgang mit diesen Teilen hinzuzufügen.
Wie wählt man PCBA-Komponenten aus?
Die Auswahl der Komponenten für die Platine mag knifflig klingen, ist aber eigentlich einfach und erfordert nur ein wenig Geschick. Denken Sie einfach daran, diese Schritte zu befolgen, und Sie können frei das Beste entwerfen:
Zusammenfassung
Die PCB-Bestückungsproduktion ist etwas, das während der Produktion angemessene Aufmerksamkeit und Sorgfalt erfordert. Die Auswahl des Materials und des Herstellers könnte Ihnen langfristig helfen, eine vielversprechende Platine zu erstellen. Überprüfen Sie immer, ob Sie eine saubere Stückliste und detaillierte Kenntnisse des gesamten Bestückungsprozesses liefern. Der Reinigungsprozess und die Lötanweisungen sollten ebenfalls angegeben werden. Stellen Sie sicher, dass alle möglichen Fehler im Voraus behoben werden. Wenn es flexibel und wirtschaftlich ist, wird es sicherlich wünschenswerter sein. Es erfordert die richtige Kombination aus manuellen und automatisierten Prozessen. Denken Sie daran, die aktualisierten Techniken mit großem Geschick und Sorgfalt einzusetzen. Es muss mehrere technische und komplizierte Prozesse durchlaufen, um eine zuverlässige PCB-Bestückung fertigzustellen und zu erhalten.
