TSMCは日本で3nmチップを製造し、投資額を170億ドルに増加する。

TSMCは現在、日本で3ナノメートルチップの製造を計画しており、日本が半導体製造の国内回帰を推進する中、国際展開における賭け金を引き上げている。

熊本に建設予定の第2工場は、当初2027年末までに旧世代の7nmチップを生産する予定だった。しかし現在、同社はAppleやNvidiaへの供給に使用しているのと同じレベルの3nmへ直接移行したいと考えている。これはより大きな投資額を意味する。読売新聞の木曜日の報道によると、2兆6000億円、つまり170億ドルとなる。

このプロジェクトは、高市早苗首相が日本の技術的優位性を回復する計画の主要な柱であり、政府は半導体とAIにより多くの資金を投入している。経済産業省の次年度予算案は1兆2300億円に達する見込みで、以前のほぼ4倍となっている。

高市首相は東京でTSMCのC. C. Wei最高経営責任者と会談し、この取引を日本の経済安全保障と世界的な半導体の安定性にとって「ウィンウィンのパートナーシップ」と呼んだ。

選挙を控え、日本が半導体資金を増額

Weiは同じ会議で日本政府に感謝の意を表した。「皆様のご支援なしには、このギガファブプロジェクトは実現不可能でした」と述べ、TSMCの新拠点が日本の人工知能推進も支援すると指摘した。

この発表は、高市首相が人気が高いうちに支持を固めるために設定した2月8日の衆議院解散総選挙の直前に行われた。彼女はトップの座に就いてまだ約3か月しか経っていない。

取引はまだ完全に確定していない。交渉に近い複数の関係者は、計画はまだ初期段階にあり、変更される可能性があると述べた。

しかし、最終条件がなくても、これはすでにメッセージを送っている。TSMCは迅速に動いている。同社は、特に多くの国が台湾への依存に疑問を抱き始める中、AIチップの世界的需要を満たすために奔走している。

Omdiaのアナリスト、南川晃氏は、この決定はおそらく需要の急速な増加と、日本が最終的にはさらに高度なチップ生産を受け入れる可能性を反映していると述べた。「これは将来、日本でさらに高度なノードの生産について議論につながる可能性があります」と彼は語った。

これはリスクを軽減する動きでもある。台湾の電力供給の逼迫と土地の制約が現実的な問題になりつつある。島の中国との緊張の高まりも同様だ。

TSMCは最先端のツールを国内に置くと述べているが、成熟した半導体製造を海外に送る意思があることは今や明らかだ。同社は前四半期の時点で、台湾の高雄で既に2nmチップを生産している。しかし、この日本工場のような海外拠点は、負担を軽減し、すべてのチップが台湾から来ることを望まない各国政府を安心させるのに役立つ。

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