Intel 展示 14A 與 18A 混合封裝技術 單晶片整合 16 顆處理器與 24 個 HBM 高頻寬記憶體

Intel 展示 14A 與 18A 混合封裝技術，能在單一晶片整合 16 顆處理器與 24 個 HBM 記憶體，明確鎖定 AI 高效能運算市場需求。

為了證明自己在晶圓代工領域具備與台積電一較高下的實力，Intel稍早透過Intel Foundry公布一段技術概念影片，展示其下一代混合封裝技術。這項技術結合了尚未量產的14A與即將登場的18A製程，標榜能在單一封裝內整合高達16個處理器及24個HBM高頻寬記憶體，展現了極為驚人的擴充性與運算密度。

14A與18A製程的「積木堆疊」技術

在Intel展示的概念中，這顆超級晶片並非僅以單一製程打造，而是充分利用了小晶片 (Chiplet) 的異質整合優勢：

• 運算核心 (Compute Tiles)：採用下一代的14A-E製程，結合RibbonFET 2 (第二代環繞式閘極電晶體) 與PowerDirect背面供電技術，負責主要的效能輸出。

• 基礎晶粒 (Base Die)：作為底座的部分，則由首度導入PowerVia背面供電技術的18A-PT製程生產。

為了將這些不同製程的晶片「黏」在一起並確保訊號高速互傳，Intel採用自家的Foveros Direct 3D堆疊技術，以及EMIB-T (嵌入式多晶片橋接) 技術。這讓晶片設計可以像蓋大樓一樣，垂直堆疊運算單元，水平橋接記憶體與I/O連接。

16顆處理器 + 24組HBM記憶體，鎖定頂級AI算力

影片中強調，這種架構具備12倍光罩的可擴充性，這意味著它能製造出比現今單一光罩極限大上數倍的超大型晶片。

在極限配置下，該封裝能容納16顆 高效能運算晶片，外圍則環繞著24組HBM高頻寬記憶體，並且支援最新的記憶體傳輸協定。這樣的規格配置，顯然不是為了消費級的Core系列處理器準備，而是完全針對資料中心與AI模型訓練的龐大需求而來。

分析觀點：Intel的「一條龍」反擊戰

筆者認為，Intel選在 2025 年底釋出這段影片，戰略意義相當明顯。

隨著NVIDIA、AMD，甚至 Google、微軟、AAWS等雲端業者紛紛投入自研AI晶片，市場對於「先進封裝」的需求 (如台積電的CoWoS)已經大於單純的「先進製程」。Intel試圖告訴潛在客戶：我不只能幫你代工生產最先進的18A或14A晶片，我還能提供從封裝、堆疊到測試的「系統級代工」 (System Foundry)一條龍服務。

目前的AI晶片戰場，記憶體頻寬與傳輸速度往往是效能瓶頸。Intel展示能塞入24組HBM的能力，就是在向那些受限於CoWoS產能或技術限制的客戶招手。

不過，技術展示固然美好，市場最關注的還是Intel承諾的首款18A消費級產品Panther Lake能否在接下來順利量產，並且展現預期效能，這才是Intel Foundry能否贏得客戶信任的關鍵第一步。